APPLICATION AREA 01
电子与传感器器件
适用于电子封装、传感器壳体、连接器、精密支架等，降低温度变化导致的装配偏差和性能漂移。
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Precision Device Dimensional Stability
精密器件尺寸稳定方案
晶一奥思面向光学器件、传感器、连接器和微型结构件，提供低膨胀材料与热循环尺寸控制方案，帮助改善尺寸漂移和装配稳定性。
热管理方案
精密器件尺寸稳定方案面向电子封装、光学器件、精密模塑、仪器仪表、传感器、连接器、微型结构件及高端复合材料等应用场景。通过在塑料、树脂、陶瓷、涂层或复合材料体系中引入低膨胀、负热膨胀或热膨胀调控功能材料，降低材料在温度变化下的尺寸波动，提升器件装配精度、结构稳定性和长期可靠性。该方案可帮助解决热胀冷缩带来的翘曲、开裂、错位、应力集中和性能漂移等问题，适用于对尺寸精度、热循环稳定性和可靠性要求较高的精密制造领域。
Application Areas
应用面详解
APPLICATION AREA 02
光学与精密结构件
可用于镜头模组、光学支架、仪器部件、精密模塑件等，提升热循环下的尺寸保持能力。
Industry Pains & Solutions
行业痛点与解决方案
01
普通材料受温度变化影响明显，热胀冷缩容易导致精密器件尺寸偏移、装配间隙变化或结构变形。
材料在升温和降温过程中的尺寸变化会累积到装配间隙、定位精度和结构稳定性上。
通过复配低膨胀或负热膨胀功能材料，调控整体材料的热膨胀系数，降低温度变化下的尺寸波动。
02
精密器件在长期热循环环境中容易产生内应力，进而引发翘曲、开裂、脱层或性能不稳定。
长期冷热循环会让材料内部和界面位置反复承受热机械应力，影响可靠性。
优化功能材料分散与基体相容性，使材料在温度变化过程中保持更稳定的结构响应，减少热应力累积，提高长期可靠性。
Applicable Materials
适用材料列表
点击表格中的型号，可进入对应材料详情页面。
| 材料 | 型号 | 颜色 | 形貌 |
|---|---|---|---|
| G-T110-1 | G-T110-1 | 浅色 | 粉体 |
| G-T120-1 | G-T120-1 | 浅色 | 粉体 |
| G-T130-1 | G-T130-1 | 浅色 | 粉体 |
| G-T140-1 | G-T140-1 | 浅色 | 粉体 |
| G-T150-1 | G-T150-1 | 浅色 | 粉体 |
Precision Device Dimensional Stability
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