APPLICATION AREA 01
芯片与功率器件封装
适用于封装胶、底部填充胶、芯片载板、功率模块灌封材料等，降低热循环应力与结构变形。
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Electronic Packaging Thermal Expansion Control
电子封装热膨胀控制方案
晶一奥思面向芯片封装、功率器件、LED封装、PCB基板和导热界面材料，提供电子封装热膨胀控制、CTE匹配和尺寸稳定材料方案。
热管理方案
电子封装抗热胀方案面向芯片封装、功率器件、传感器、LED封装、PCB基板、底部填充胶、封装胶、导热界面材料及高可靠电子组件等应用场景。通过在树脂、胶黏剂、陶瓷复合材料或封装复合体系中引入低膨胀、负热膨胀或热膨胀调控功能材料，降低材料在冷热循环中的尺寸变化和热应力积累。该方案可改善因热胀冷缩不匹配导致的翘曲、开裂、脱层、焊点疲劳和界面失效等问题，提升电子封装结构的尺寸稳定性、热循环可靠性和长期服役寿命，适用于高功率、高密度、小型化电子器件封装需求。
Application Areas
应用面详解
APPLICATION AREA 02
电子基板与界面材料
可用于PCB基板、导热垫片、导热胶、绝缘封装层等，提升尺寸稳定性和界面可靠性。
Industry Pains & Solutions
行业痛点与解决方案
01
电子封装中不同材料热膨胀系数差异大，温度变化时容易产生界面应力，导致开裂、脱层或焊点疲劳。
芯片、基板、封装胶和界面材料在热循环中的尺寸响应不同，局部区域容易形成应力集中。
通过复配低膨胀或负热膨胀功能材料，调控封装体系整体热膨胀系数，降低材料间热膨胀失配带来的应力集中。
02
高功率器件工作时温升明显，反复热循环容易造成封装翘曲、芯片偏移和电性能不稳定。
长期升温和降温会让封装结构持续承受热机械载荷，影响器件装配精度与服役可靠性。
在封装胶、基板或复合材料中构建热膨胀调控体系，使材料在升温和降温过程中保持更稳定的尺寸响应，提升热循环可靠性。
Applicable Materials
适用材料列表
点击表格中的型号，可进入对应材料详情页面。
| 材料 | 型号 | 颜色 | 形貌 |
|---|---|---|---|
| G-T110-1 | G-T110-1 | 浅色 | 粉体 |
| G-T120-1 | G-T120-1 | 浅色 | 粉体 |
| G-T130-1 | G-T130-1 | 浅色 | 粉体 |
| G-T140-1 | G-T140-1 | 浅色 | 粉体 |
| G-T150-1 | G-T150-1 | 浅色 | 粉体 |
Electronic Packaging Thermal Expansion Control
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