APPLICATION AREA 01
高可靠复合结构件
适用于精密结构件、工程塑料复合件、陶瓷/树脂复合件等，降低冷热循环下的变形与开裂风险。
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Composite Material Thermal Stress Relief
复合材料热应力释放方案
晶一奥思面向树脂基复合材料、陶瓷复合材料、胶黏剂、涂层和多层材料体系，提供热应力释放、热膨胀补偿和尺寸稳定材料方案。
热管理方案
复合材料热应力释放方案面向树脂基复合材料、陶瓷复合材料、胶黏剂、涂层、电子封装材料、结构件及多层复合体系等应用场景。由于不同组分之间热膨胀系数、弹性模量和界面结合状态存在差异，材料在升温、降温或冷热循环过程中容易产生内应力，进而引发翘曲、开裂、脱层、尺寸漂移和性能衰减等问题。该方案通过引入低膨胀、负热膨胀或热膨胀调控功能材料，配合粒径级配、界面改性和分散优化，降低复合体系内部热膨胀失配，缓解热应力集中，提升材料长期稳定性与服役可靠性。
Application Areas
应用面详解
APPLICATION AREA 02
电子与功能材料体系
可用于封装胶、导热胶、涂层、胶黏剂和多层复合材料，提升界面稳定性和耐热循环性能。
Industry Pains & Solutions
行业痛点与解决方案
01
复合材料中不同组分热膨胀行为不一致，温度变化时容易产生内应力，导致材料翘曲、开裂或界面脱层。
基体、填料和多层结构之间的热响应不同，界面区域在温度变化中容易承受集中应力。
通过复配低膨胀或负热膨胀功能材料，调控整体热膨胀系数，降低各组分之间的热膨胀失配，从源头减少热应力产生。
02
多层复合结构在冷热循环中界面区域应力集中明显，长期使用后容易出现剥离、裂纹扩展和性能下降。
层间界面、胶黏区域和复合填料周边会在反复热循环中累积应力，影响长期稳定性。
结合功能材料分散优化与界面相容性设计，改善填料与基体、层与层之间的应力传递方式，使热应力更均匀释放，提升界面可靠性。
Applicable Materials
适用材料列表
点击表格中的型号，可进入对应材料详情页面。
| 材料 | 型号 | 颜色 | 形貌 |
|---|---|---|---|
| G-T110-1 | G-T110-1 | 浅色 | 粉体 |
| G-T120-1 | G-T120-1 | 浅色 | 粉体 |
Composite Material Thermal Stress Relief
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