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负热膨胀材料

晶一奥思负热膨胀材料可用于复合材料热膨胀补偿、低膨胀材料体系构建和精密器件尺寸稳定。

热管理方案

负热膨胀材料可与正热膨胀材料复合,使复合材料热膨胀系数可控,帮助降低高温内应力并提升抗热冲击能力。

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THERMAL MANAGEMENT MATERIALS

负热膨胀材料

晶一奥思负热膨胀材料可用于复合材料热膨胀补偿、低膨胀材料体系构建和精密器件尺寸稳定。

Recommended Laser

材料价值

尺寸稳定 内应力降低 抗热冲击
Compatible Systems

应用体系

金属与合金 半导体 化合物 有机聚合物
01 热膨胀系数可控
02 提升抗热冲击能力
03 适配多类复合体系
Application Areas

应用面详解

SEMICONDUCTOR

半导体与光电子精密器件

用于热循环场景中降低尺寸漂移,改善元器件可靠性与长期稳定性。

ALLOY MATERIALS

金属、合金与结构材料

帮助复合体系降低热膨胀差异带来的界面应力,提升抗热冲击强度。

Material Video

材料视频展示

展示材料形貌与动态应用素材,后续可继续替换为正式产品演示视频。

负热膨胀材料

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